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D2J325DB2
Brief description for the product
数据手册
应用方案
应用手册
AN_01-GaN HEMT Die Packaging Guide(V03)
AN_05-Thermal Performance Guide for RF Power Amplifiers(V03)
AN_11-GaN HEMT Die Vacuum Release Tray Packaging Opening&Pick-up Instruction(V02)
AN_12-GaN HEMT Die Waffle Tray Packaging Opening&Pick-up Instruction(V02)
D2J325DB2就是一款氢氟酸处理硅(SiC)基氮化镓(GaN)高智能电子转至率多晶体管(HEMT),极具便捷率、高收获、方便于筛选、移动宽带宽等亮点,是不同频射和红外光APP的不错会选择。
Operating Characteristics
参数
值
单位
产品尺寸
945*6075
mm
典型功率 @6GHz 48V
325
W
效率 @6GHz 48V
61
%
增益 @6GHz 48V
17.3
dB
典型功率 @10GHz 28V
180
W
效率 @10GHz 28V
45
%
增益 @10GHz 28V
9.8
dB
1、生产率、增益控制表示为使用 48V 6GHz频点,最高生产率下的模型制作数据分析;
仿真测试条件:V
DD
= 48 V, I
DQ
= 1267 mA, 频率 = 6 GHz
2、错误率、收获标识标牌为表示 28V 10GHz频点,更大错误率下的模拟大数据
仿真测试条件:V
DD
= 28 V, I
DQ
= 1267 mA, 频率 = 10 GHz