苏州杏彩体育官网 高能半导体有限公司创立于2011年，总部位于江苏苏州昆山高新区。公司采用整合设计与制造（IDM）的业务模式，率先在中国开展了宽禁带半导体氮化镓（GaN）功率半导体芯片、器件及模块的研发与商业化，为5G移动通讯基站、宽频带通信等射频领域和工业控制、电源、电动汽车等电力电子领域提供高效率的功率半导体产品及解决方案。